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【访企拓岗】成都方圆物联科技有限公司来访我院

发布时间:2025-04-25 | 浏览人次:

2025年4月24日成都方圆物联科技有限公司代表张宇锋、陈霖彦、刘小菁到访我院,我院陈东副书记与公司讨论强化院企合作,推进产教协同工作方案,共商互赢发展等方面展开深入交流。

会议全面回顾了公司与电信学院在过去几年中的院企合作成果,与会双方领导基于合作现状和经验,分别发表了具有指导意义的观点和看法。双方就进一步拓展院校与企业间的合作领域进行了深入探讨,一致同意加强合作紧密度,共同构建更为紧密的战略合作伙伴关系,并提出新的合作方案,明确了人员具体分工。公司与学院将协同开展2025届学生的就业促进系列活动,包括举办就业指导讲座、提供简历制作指导,以及进行职业规划宣讲等多项举措;共同推进实业实训基地的建设,旨在拓宽学生的实习实训机会,构建一个高效、可持续的校企合作平台。为此,双方计划签署一份合作协议,以确立合作的具体内容和方向。

此次院企双方将联合开展行业标准及技术规范的起草工作,共同研究制定符合行业发展需求和技术创新趋势的标准规范。通过整合双方的专业知识和实践经验,确保起草的标准规范具有科学性、实用性和前瞻性,共同促进产业升级和技术进步,促进学院学科建设发展。

一审:桂俊骁

二审:陈东

三审:王涛

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